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      AuSn20是用于微电子器件封装的一种重要金基钎料，由于加工性能差,AuSn20难于制成箔材。AuSn20钎料可用于互联网系统芯片焊接和电路封装以及高可靠功率微波器件中Si芯片和GaAs芯片焊接和线路的气密封装。

      金和锡的二元合金，共晶温度278℃，浓度为30%Sn。AuSn20、AuSn27和AuSn90等合金具有高的导热性，低的蒸气压，优良的耐蚀性，良好的浸润性和流动性。

       采用“热复合-冷轧”工艺制造，可轧制0.05～0.1mm的箔材。用于镀金或镀金合金的引线框架及引线的钎焊。

       在AuSn20合金中加入(50～300)×10-6的铂和/或钯的新钎料，有抑制钎料过分扩散和无规则漫流的作用，提高了钎焊效果。

金锡合金相图：

钎料牌号和用途：

订货方法：
          订购AuSn钎料产品，需用户提供传真并注明：

          产品牌号及类型、规格和数量、供货周期、单位名称、邮编和地址、联系电话和联系人，订购预成型焊环（框）、片和复合盖板产品，需用户提供相关图纸和技术条件。