特种金线含金量80%，银和其他微量元素占20%。其最大特点就是键合性能几乎接近纯金线，在成本降低15%的条件下，是一款完美的金丝替品。
烧球圆润稳定，强度高于传统金线，推球试验后，金残留较多，在焊机焊接时，不需要保护气体，且焊接参数与金线一样基本不用改动。焊接流畅性优良，导电率高于传统金线，通过SDS报告认证。
产品参数：
长度：500m；线径23
机械性能平均值TS=8.27（行业标准大于5CN）;
EL:5.18（行业标准2-7%;）
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产品名称： 键合金丝
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产品型号：GW/TS/GS/AG
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化学成分：Au9999
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产品用途： 集成电路（IC/LSI/ULSI)、半导体分立器件（TR）、半导体照明用发光二极管（LED）等产品的封装。
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产品特点：见详细参数
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产品规格：φ0.012mm-φ0.050mm
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0.48mil-2.00mil
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