苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司

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	供应该设备主要适用于半导体材料如4＂～8＂硅片及其它硬脆材料的高速高精度多片切割加工。产品特点 1.该设备具有精密温度控制系统	2012-04-06
	供应该设备主要适用于半导体材料如硅片、砷化镓、磷化铟及陶瓷、玻璃、水晶、宝石等硬脆材料的高速高精度多片切割加工；该设备收放线	2012-04-06
	供应产品用途该设备主要适用于半导体材料如宝石、碳化硅、硅、陶瓷、玻璃、Ⅲ-Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化铟等）及其它硬脆材料的高速	2012-04-06