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钜合200W全烧结纳米银碳化硅氮化镓芯片低温烧结银
氮化镓芯片用高导热高可靠性低温烧结银钜合SECrosslink®H87A产品介绍 SECrosslinkRH87A是一款无压低温烧结型高导热纳米银胶，具
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2025-11-11 |
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钜合耐高温高导热LED芯片封装导电银胶京瓷CT285
Mini LED芯片用高导热高可靠性导电银胶钜合SECrosslink®6264R7产品介绍 SECrosslink®6264R7是一款以高纯银粉为导电介质的单组
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2025-11-11 |
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钜合100%高拉伸率高柔性智能穿戴可拉伸银浆
高拉伸性导电银浆钜合SECrosslink®5703L产品介绍 SECrosslink®5703L是一款以高纯银粉为导电介质的可拉伸银浆，具有高拉伸性能
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2025-11-11 |
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上海钜合100W高可靠性半导体芯片用低温烧结银
碳化硅芯片用高导热高可靠性低温烧结银钜合SECrosslink®H80E产品介绍 SECrosslinkRH80E是一款低温无压烧结银，具有高导热系数、
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2025-10-28 |
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钜合超低ESR串联电阻钽电容低温烧结银浆含浸银浆
钽电容叠层电容器烧结性导电银浆钜合SECrosslink®3080产品介绍 SECrosslink®3080是一款以银粉为导电介质专为钽电容阴极设计的
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2025-06-26 |
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钜合低ESR串联电阻钽电容银浆含浸银浆
钽电容叠层电容器烧结性导电银浆钜合SECrosslink®3060产品介绍 SECrosslink®3060是一款以银粉为导电介质专为钽电容阴极设计的
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2025-06-26 |
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钜合低温银浆丝网印刷PET薄膜PI薄膜线路导电银浆
显示屏及薄膜线路丝网印刷导电银浆钜合SECrosslink®4500产品介绍 SECrosslink®4500是一款以银粉为导电介质的丝印导电浆料，具
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2025-06-26 |
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耐高温胶粘剂
JH-890 耐高温胶粘剂，具有耐烧蚀、高残炭、阻燃、少烟、低毒、工艺性好等其它高聚物不同时具备的性能，已在高温粘结、涂料、耐
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2020-02-17 |
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