6月11日，第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT2015）在西安召开，由于在半导体行业强大的影响力和良好的美誉度，时代电气半导体事业部副总经理刘国友受邀出席并代表该公司作了《高功率密度IGBT模块封装测试技术及其发展趋势》的主题演讲。
功率半导体IGBT器件作为半导体产业的一个分支，代表着目前最热门最具潜力的发展方向。本次中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT年会）由国家工信部电子信息司、中国电子学会指导，中国半导体行业协会主办，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最有影响力的专业研讨会。会议主要关注国家半导体产业发展政策走向、国内外封测市场发展趋势与展望、半导体产业调研报告、先进封装测试技术与工艺设备、先进封装工艺与材料技术等内容。
会上，刘国友所作的主题报告涵盖IGBT器件概述与应用、封测技术现状、高密度先进封测技术以及下一代技术发展规划等多个方面的内容，受到了大会组委会和与会专家、学者的高度认可与热烈响应，进一步提升了时代电气在半导体行业内的学术影响力。