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	薄膜太阳能电池用透光组件刻划设备产品名称： BIPV 线宽： 100～250μm可调圆形光斑直径： 100～250μm可调方形光斑直径： 220μm±10% 刻划	2011-06-01
	晶体硅激光精细钻孔设备该设备系主要针对单晶硅、多晶硅精细钻孔而开发的一套高端精细激光加工设备，具有加工效率高、品质好、热影响区域小、无内部损伤	2011-06-01
	晶硅太阳能电池激光刻槽设备刻线线宽： 12-30μm，±3μm 刻线深度： 2-5μm，±2μm 刻线速度：可调，最大4s/片直线度：	2011-06-01
	薄膜太阳能电池用激光去边设备产品名称: BoardDeleter 去除区域: 1100×1400mm（标配）去除线宽: 0-20mm 去除速度: ≤50cm2/s 去除精度: ±50 μ	2011-06-01
	薄膜太阳能电池用激光刻划设备产品名称： CellScriber 应用区域： a-si/u-si·CIGS·CdTe 激光波长： 1064nm·532nm·355nm 刻划幅面：	2011-06-01