如今3C电子行业发展迅猛，激光切割发展潜力巨大，3C电子产品上常见的激光切割工艺有蓝宝石玻璃手机屏幕激光切割、摄像头保护镜片激光切割、手机Home键激光切割、FPC柔性电路板激光切割、手机听筒网激光打孔等等。
由于3C电子行业对加工精度要求很高，那么激光切割机的定位精度和重复定位精度必须满足要求，根据GB/T34380-2017，激光切割机必须用激光干涉仪进行定位精度和重复定位精度检测。
定位精度检测
行程至2000mm时，在全长范围内，每间隔100mm左右选一目标位置，沿每个目标位置正、负方向各循环五次；其轴线双向定位精度数值A按GB/T17421.2规定执行。
行程超过2000mm时，在全长范围内，每间隔250mm左右选一目标位置，沿每个目标位置正、负方向各循环一次；其轴线双向定位精度数值A按GB/T17421.2规定执行。
Ⅰ级：n=5，允许误差0.03mm; Ⅱ级：n=1，允许误差0.05mm。
重复定位精度检测
在全长范围内，选不少于两个目标位置，每个目标位置按不同距离正、负方向各循环五次；其轴线双向重复定位精度数值R按GB/T17421.2规定执行。
Ⅰ级：允许误差0.015mm; Ⅱ级：允许误差0.025mm。
目前市场上，中图仪器自主研发生产的SJ6000激光干涉仪已在数控机床、激光切割机等行业广泛应用，并深受好评！
SJ6000激光干涉仪采用进口高稳频氦氖激光器、双纵模热稳频技术、多参数环境补偿技术、高速数字信号处理系统等技术，通过与不同的光学镜组结合，实现对线性、角度、直线度、垂直度、平面度等几何量的检测。线性测长精度0.5ppm，激光稳频精度：0.05ppm。