全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)、半导体分立器件标准化分技术委员会(SAC/TC78/SC1)三届三次会议及集成电路分技术委员会(SAC/TC78/SC2)四届三次会议于2018年11月15日于苏州召开，会议由半导体器件标委会秘书长崔波主持。参加会议的委员(含委托代表)及有关单位代表80余人出席了会议。天津中环半导体股份有限公司作为半导体分立器件标准化分技术委员会委员单位出席了此次会议。
会上，秘书处做了2018年工作报告总结和2019年工作计划报告。17个委员单位介绍了单位的基本情况，就标准体系、行业发展、企业需求展开了激烈讨论。会议的召开推进了半导体器件相关标准的制修订与管理工作，对于凝聚半导体材料及制品产业链上下游共识、完善标准体系，提升半导体产业凝聚力具有重要意义。
中环股份将以此次会议为契机，将进一步推进标准化创新服务体系建设，加强与科技、产业融合发展，共同开创标准化发展的新局面、新篇章。