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前沿逻辑芯片设计
晶体管是芯片上最主要的部分，也是提高芯片速度的关键。芯片制造商不断改进设计、缩小器件尺寸，使每平方毫米的硅片上能够密集地
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2013-12-20 |
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前沿存储芯片设计
在人类遵循摩尔定律近40年后，用减小特征尺寸（称之为按比缩小）的方法增加传统二维存储芯片的容量变得非常困难。例如，先进的25
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2013-12-20 |
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先进互连工艺产品
互连就是将晶体管与其它电路元件互相连接并通向外界的电气通路，对于微芯片的速度和可靠性是至关重要的。现代微处理器有多达10层
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2013-12-20 |
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硅片级封装
三维集成电路（3D-IC）是应用材料公司技术发展的一个新兴领域，这是一种硅片级的芯片封装，旨在简化制造工艺。3D-IC中，多个芯片
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2013-12-20 |
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先进光刻的配套技术
先进光刻的配套技术为了将数十亿个晶体管置于当今最先进的微芯片上，制造商必须挑战物理定律的极限，用复杂的光刻方法，把比人的
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2013-12-20 |
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新兴显示器
过去的17年中，应用材料公司的设备在保持成本不变甚至降低成本的情况下，把显示器变得更薄、更大、更亮。应用材料公司今天正在研
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2013-12-20 |
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薄膜晶体管—液晶显示器（TFT-LCD)
应用材料公司把规模效益带入了平板显示器产业。我们的设备帮助业界在不提高价格的前提下每年把平板显示器的尺寸扩大20%。这一成
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2013-12-20 |
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薄膜
应用材料公司的薄膜解决方案充分运用我们在物理及化学气相沉积技术领域丰富的工程经验，实现太阳能产业电池制造成本的大幅降低。
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2013-12-20 |
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